FPC Bonding能够实现高效、不变的电路衔接。ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的Bonding,其要求的技术含量和精度都比力高,PCB Bonding 后经;岢鱿ACF金手指溢胶不良,本机台重要进行ACF金手指溢胶不良的检测,提高产线良品率。
| 项目 | 机能指标 |
| 机台职能 | PCB Bonding 后检测ACF金手指溢胶不良 |
| 检测区域 | FPC 区 |
| 检测缺点 | 溢胶领域幼于0.1mm 判定位 NG |
| 可检测产品最大尺寸 | C145 单个P板尺寸266×42 mm,制品尺寸(cell+FPC+P板)361×173 mm |
| C131 单个P板尺寸275×40 mm,制品尺寸(cell+FPC+P板)307×215 mm | |
| 检测精度 | 可检出30um以上缺点 |
| 检测速度 | 可适应2000-2500 mm/分钟的传送带速度 |
| 检测流程 | 自动鉴别传送带上是否有液晶模组通过,并对传送带上通过的液晶模组自动进行拍照;一个液晶模组将采集数张图片; |
| 自动鉴别液晶模组的条码,凭据分歧的条码,并将每个模组的多个图片按各模组的目录名(条码号)存储到工控机中,如发现 NG 产品(溢胶不及)即报警,并发信号给PLC 终场 CV 运行; | |
| 手工调节图像采集相机和条码鉴别相机的地位,以适应分歧规格的液晶模组; | |
| 光学系统 | 1、配置2台500万彩色面阵相机,一台用于图像采集,一台用于条码鉴别; |
| 2、配置2套光学系统(蕴含光源,镜优等),一套用于图像采集,一套用于条码鉴别; | |
| 最大取像宽度 | 16 mm |
| 检测精度 | ≥30 um |
| 像素精度 | 7 um/像素 |
| FOV |
16.9 mm×14.1mm(溢胶检测) 135mm×113mm(条码鉴别) |
利用领域
PCB Bonding 后检测 ACF 金手指溢胶不良
缺点图片
