ACF导电粒子压痕+异物查抄机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物,蕴含导电粒子的数量、散布、压痕强度、偏位、各类异物等。其主题技术是使用红表和微分过问技术,选取线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像,通过传统图像算法和AI深度进建算法对图像进行分析,最终确认该指标检测对象是否合格。
| 项目 | 机能指标 |
| 机台利用 | 用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子的压痕情况以及Bonding异物,并凭据肯定的尺度判断面板的OK / NG |
| 检 测 项 | 检测IC和FPC上导电粒子的数量(漏压、粒子少)、散布、压痕强度(过压、浅压) |
| 检测IC和FPC偏位 | |
| 检测扫描区域的异物、侵蚀、划伤、裂纹、破片、脏污、Dimple 等缺点 | |
| 成像系统 | DIC微分过问相衬显微镜组件,定造物镜,定造光源,实时激光自动追焦 |
| 选取线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行成像 | |
| 光学精度 | 0.5um / Pixel |
| 检测功夫 | 7 Inch Panel 双台阶≤17sec |
| 误报率 | ≤1% |
| 粒子检测 | 统一个IC Bump/FPC电极导电粒子数检测误差: 导电粒子总数≤10颗时,检测误差±1颗/Bump 导电粒子总数>10颗时,检测误差±10%/Bump |
| 偏位检测 | 检测IC的X,Y方向偏位(使用IR相机): 检测精度±1.5μm;陆续检测30次,沉复误差≤3μm |
| 检测FPC的X,Y方向偏位: 检测精度 ≤±3μm;陆续检测30次,沉复误差≤6μm |
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| 粒子散布检偏位:检测精度±3μm | |
| 其它参数 | 全自动视觉对位:进料CCD初校对后,平台二次高精度校对 活动系统:高精度直线电机,DD马达驱动 |
缺点图片
