ACF导电粒子压痕+异物查抄机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，蕴含导电粒子的数量、散布、压痕强度、偏位、各类异物等。其主题技术是使用红表和微分过问技术，选取线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像，通过传统图像算法和AI深度进建算法对图像进行分析，最终确认该指标检测对象是否合格。

粒子个数复判系统用于对友商粒子压痕查抄机的检测报表数据（粒子数）进行分析，对粒子数幼于设定阈值的产品选取传统图像算法和AI深度进建系统再次进行二次复判，大大提高了检测正确率，并将真实NG数据通过CIM上传并进行锁账。

FOF 粒子压痕查抄机，能清澈成像所有FOF FPC Bump，机台能鉴别FOF FPC国定区各Bump导电粒子，凭据机台设定，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）； FOB 粒子压痕查抄机，能清澈成像所有FOB Bump，机台能鉴别FOB 国定区各Bump导电粒子，凭据机台设定，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，以实现更复杂的电路衔接或职能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的幼型化、轻量化、高靠得住性等方面拥有沉要意思。