FOF 粒子压痕查抄机，能清澈成像所有FOF FPC Bump，机台能鉴别FOF FPC国定区各Bump导电粒子，凭据机台设定，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）； FOB 粒子压痕查抄机，能清澈成像所有FOB Bump，机台能鉴别FOB 国定区各Bump导电粒子，凭据机台设定，判断Bump导电粒子散布、强度（粒子清澈度）、数量，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数幼于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，以实现更复杂的电路衔接或职能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的幼型化、轻量化、高靠得住性等方面拥有沉要意思
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