晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后 ，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点 ，通过视觉缺点检测 ，检出有无蕴含以上缺点即可 ，即分辨出良品和不良品 ，削减人为 ，提升检测效能。
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